MIL STD 883推拉力試驗機bond tester 推拉力機

 推拉力試驗機bond  tester 推拉力機 綁定機 綁定測試機 拉金線拉金屬線wire pull 

 MIL STD 883

剪切金球 錫球及焊點也叫推金球或推錫球及推焊點ball  shear

 

推拉力試驗機(bond  tester)是一種用于推力及拉力測試的力學測量儀器。推拉力試驗機

推拉力試驗機適用于電子電器、微電子封裝等行業(yè)的推拉負荷測試。

推拉力試驗機的主要功能:                             

綁定(bondind)后做拉伸金線或銅線等金屬絲,也叫拉金線拉金屬線(wire pull);

剪切金球或錫球及焊點也叫推金球或推錫球及推焊點(ball  shear);

對于芯片的焊接強度測試做剪切的測試也叫推芯片或推晶片(die shear);

對于有些芯片或晶片比較大,用剪切力去測試一般不是很合適,推芯片或推晶片一般用于比較小的樣品,大的樣品樣品一般很容易過早破碎,芯片焊接強度測試結(jié)果會偏小為了測試粘結(jié)強度,一般采用平撥出測試( stud pull)。

以上測試是單次的破壞測試,我們的產(chǎn)品在實際使用中受的力是反復循環(huán)的,所以有些產(chǎn)品單次測出來的數(shù)據(jù)非常漂亮,但是實際使用中并不盡人意,所以又有了反復循環(huán)的測試

綁定(bondind)后做反復循環(huán)拉伸金線或銅線等金屬絲,也叫反復循環(huán)拉金線拉金屬線(cycle wire pull);

剪切金球或錫球及焊點也叫反復循環(huán)推金球或推錫球及推焊點(cycle ball  shear);

對于芯片的焊接強度測試做剪切的測試也叫反復循環(huán)推芯片或推晶片(cycle die shear);

對于有些芯片或晶片比較大,用剪切力去測試一般不是很合適,推芯片或推晶片一般用于比較小的樣品,大的樣品樣品一般很容易過早破碎,芯片焊接強度測試結(jié)果會偏小為了測試粘結(jié)強度,一般采用反復循環(huán)平撥出測試(cycle  stud pull)。有問題,打我M。

推拉力機常用于半導體DIP/SOP/PLCC/BGA/CSPFlip Chip封裝測試,SMT , LED , PCB , 封裝基板等測試。如 引線鍵合 金引線 金絲 金線鋁絲銅線 銅絲球焊 拉力 拉伸 鋁線拉力 Wire pull金絲球焊 銅球焊點 錫球推力 焊球推力 金球推力 剪切力 Ball shear 晶片推力 芯片推力Die shear 測試,拉伸拉力試驗用于金線拉力拉伸試驗用于銅線拉力拉伸試驗用于鋁線拉力拉伸試驗用于綁定線拉力拉伸試驗用于焊線拉力拉伸試驗用于金屬絲線玻璃纖維布拉伸試驗玻璃纖維絲拉伸試驗銅箔鋁箔錫箔拉伸試驗Wire Pull 試驗三點彎曲法的PBGA封裝實驗測試三點彎曲實驗用于測定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.三點彎曲用于Lead frame material Moulding compound界面結(jié)合強度三點彎曲試驗測試焊接接頭強度三點彎曲試驗是測試BGA焊點性的常用力學試驗手段三點彎曲或四點彎曲試驗用于PCBA有鉛或無鉛焊點機械性能性測試三點彎曲度試驗硅晶圓柔韌性薄型硅樣品的三點彎曲試驗三點彎曲PCB測試三點彎曲用于陶瓷基板強度測試三點彎曲用于陶瓷材料測試四點彎曲用于陶瓷材料測試三點彎曲測試芯片強度三點彎曲或四點彎曲測試LCD,TFT Color Filter的強度三點彎曲度試驗單晶硅和多晶硅強度四點疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件性測試四點彎曲測試3D芯片機械粘接強度復合材料的三點彎曲試驗剝離試驗用于膠帶剝離試驗用于標準電解銅箔剝離試驗用于高延伸性電解銅箔剝離試驗用于高溫延伸性電解銅箔剝離試驗用于退火電解銅箔剝離試驗用于可低溫退火電解銅箔剝離試驗用于退火鍛造銅箔剝離試驗用于壓延鍛剝離試驗用于壓延鍛造銅箔剝離試驗用于輕冷壓延鍛造銅箔剝離試驗用于高溫下高抗拉強度銅箔剝離試驗用于錫箔剝離試驗用于鋁箔剝離試驗用于柔性線路板剝離試驗用于剛性線路板護膜剝離力剝離膜剝離力偏光片對玻璃基板剝離力90度剝離試驗180度剝離試驗多角度剝離試驗45°拉斷試驗基板的耐久試驗極限彎曲試驗焊接處剪切力試驗推錫球錫球剪切力試驗 ball shear拔錫球試驗 ball pull錫球壓痕試驗壓縮試驗芯片焊接強度剪切力(Die Shear)芯片破裂強度試驗Tensile pullStud Pull(用于芯片焊接強度測試和傳統(tǒng)的Die shearDie的過早破裂, 芯片焊接強度測試結(jié)果會偏小動態(tài)綁定線疲勞拉力試驗動態(tài)疲勞Wire pull 試驗動態(tài)推球疲勞試驗動態(tài)疲勞Ball Shear 試驗動態(tài)推芯片疲勞試驗動態(tài)疲勞Die Shear 試驗動態(tài)拔球疲勞試驗動態(tài)疲勞Ball Pull試驗動態(tài)拔芯片疲勞試驗動態(tài)疲勞Stud Pull 試驗

推拉力機的特點   1.桌上型,在顯微鏡下進行操作,并可結(jié)合各種夾具使用; 

  2.測試頭可以更換,拉伸測試頭有100g/1kg/5kg/10kg,推力測試頭有250g/5kg/100kg 

  3.高精度,小于0.1%FSL 

  4.牛頓和公斤兩種單位(單位可定制)同時顯示,無須單位換算; 

  5.Z軸定位精度1UM

  6.保修壹年,終身維護;

  二、推拉力機使用說明   

1、使用之前首先檢測電壓是否正常,如果工廠電壓波動比較大,建議使用穩(wěn)壓器   

2、估計測量大小,選擇合適量程的測力傳感器,測量超出量程,會造成測力傳感器損壞,一定要注意及時更換測試頭 

3、測量值低于測力計量程的1%以下時,精度會發(fā)生偏差,建議換上小載荷測試頭。   

4、不使用時,或更換測試頭時,請及時用附帶的校驗裝置進行校正。   

5、同時在夏季天氣潮濕時,應注意儀器保存環(huán)境,避免儀器銹蝕。

6 校正砝碼為精密器件,請帶上手套再進行操作。

7 推金球的推刀ball shear 250時,由于推刀承受力較小,操作時請留意,盡量減少推刀的損壞。

8 如果長時間操作推拉力機,建議加裝CCD相機,在電腦上放大后再進行操作。

 

 

該公司產(chǎn)品分類: hopkinson MicronTracke 三維細胞培養(yǎng)儀 軟骨骨組織工程購三維灌注培養(yǎng)生物反應器 肌腱韌帶組織工程三維培養(yǎng)生物反應器 血管組織工程三維培養(yǎng)生物反應器 血管組織工程三維培養(yǎng)生物反應器 肌腱韌帶組織工程生物反應器 骨組織工程構(gòu)建三維灌注生物反應器

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